欣旺达取得电池封装结构专利, 有利于提高成品精度

国家知识产权局信息显示，浙江欣旺达电子有限公司取得一项名为“电池封装结构”的专利，授权公告号CN224400489U，申请日期为2025年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电池技术领域，公开了电池封装结构。电池封装结构包括：电芯，包括电芯本体及伸出电芯本体的极耳；保护板，设置于电芯的具有极耳的一端，保护板与极耳电性连接；绝缘壳，具有朝向电芯本体开口的第一容纳腔，保护板插接于第一容纳腔中。通过在电芯的具有极耳的一端设置保护板及绝缘壳，并将保护板插接于绝缘壳的第一容纳腔中，使用绝缘壳对保护板及极耳进行封装，无需使用大量聚酰胺胶纸，封装过程中只需在保护板上套装绝缘壳即可，工序简单，便于组装，可以降低人工成本，有利于提高成品精度，提高加工效率。

天眼查资料显示，浙江欣旺达电子有限公司，成立于2020年，位于金华市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本53200万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江欣旺达电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息394条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯